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矽胶布

HX-K10矽胶布
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HX-K10矽胶布

特点优势:

1.高导热,热阻热

2.可抗高压达6KV

3.双面无粘性,方便操作拆卸

4.可替代陶瓷绝缘


典 型 应 用:

1.车用电子发热模块

2.发热功率器件

3.功率电源模块

4.家用电器/马达控制

5.军工电子/发热半导体

    HX-K10 矽胶布

    HX-K10是一种以聚酰亚胺薄膜为基材涂覆硅橡胶的高性能绝缘材料,具有优良的抗刺穿能力和优秀的导热性能。HX-K10 专门设计用做铍氧化物、硼氮化物、矾土这类的陶瓷绝缘体的替代品。陶瓷绝缘体成本较高且容易损坏,相比之下, HX-K10不易受损且成本更低。


    测试项目

    单位

    HB-K10

    测试方法

    材质

     

    硅胶+聚酰亚胺薄膜

     

    颜色

     

    黄色

    Visual

    厚度

    mm

    0.15

    ASTM  D374/374M

    比重

    g/cm

    1.4

    ASTM D792

    硬度

    Shore   A

    90±5

    ASTM D2240

    耐温范围

    -60~200

    -

    击穿电压

    KV

    6

    ASTM D149

    体积电阻

    Ω ·cm

    10^14

    ASTMD257

    阻燃性

     

    V0

    UL94

    导热系数

    W/m·K

    1.3

    IS022007-2

     

     

     


    基本规格:300mm Wide ×100M/  卷,可依使用规格裁成具体尺寸。
    请提交您的基本信息,我们将会尽快与您联系!

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